Konkreetne plaan: suure võimsusega MOSFET soojuseraldusseade, sealhulgas õõneskonstruktsiooniga korpus ja trükkplaat. Trükkplaat on paigutatud korpusesse. Trükkplaadi mõlemasse otsa on tihvtide kaudu ühendatud hulk kõrvuti asuvaid MOSFET-e. See sisaldab ka seadet tihendamiseksMOSFETid. MOSFET on valmistatud korpuse siseseinal asuva soojuse hajumise rõhuploki lähedal. Soojuse hajumise surveplokist läbib esimene ringlev veekanal. Esimene ringleva vee kanal on vertikaalselt paigutatud paljude kõrvuti paiknevate MOSFET-idega. Korpuse külgsein on varustatud teise tsirkuleeriva veekanaliga, mis on paralleelne esimese tsirkuleeriva veekanaliga, ja teine tsirkuleeriva vee kanal on vastava MOSFET-i lähedal. Soojuse hajumise surveplokk on varustatud mitme keermestatud avaga. Soojuse hajumise surveplokk on kinnitatud korpuse siseseina külge kruvide kaudu. Kruvid keeratakse korpuse külgseinal olevatest keermestatud aukudest soojuseraldussurveploki keermestatud aukudesse. Korpuse välissein on varustatud soojust hajutava soonega. Korpuse siseseina mõlemal küljel on tugivardad, mis toetavad trükkplaati. Kui soojuseraldusrõhu plokk on korpuse siseseinaga kindlalt ühendatud, surutakse trükkplaat soojuse hajumise surveploki külgseinte ja tugilattide vahele. Nende vahel on isoleerkileMOSFETja korpuse sisesein ning soojuse hajumise surveploki ja MOSFETi vahel on isoleerkile. Korpuse külgsein on varustatud soojuseraldustoruga, mis on risti esimese tsirkuleeriva veekanaliga. Soojuseraldustoru üks ots on varustatud radiaatoriga ja teine ots on suletud. Radiaator ja soojuseraldustoru moodustavad suletud sisemise õõnsuse ning sisemine õõnsus on varustatud külmutusagensiga. Jahutusradiaator sisaldab soojuseraldusrõngast, mis on fikseeritult ühendatud soojuseraldustoruga, ja soojuseraldusriba, mis on fikseeritult ühendatud soojuseraldusrõngaga; jahutusradiaator on ka kindlalt ühendatud jahutusventilaatoriga.
Spetsiifilised mõjud: suurendage MOSFETi soojuse hajumise efektiivsust ja parandage selle kasutusigaMOSFET; parandada korpuse soojuse hajumise efekti, hoides korpuse sisetemperatuuri stabiilsena; lihtne struktuur ja lihtne paigaldus.
Ülaltoodud kirjeldus on vaid ülevaade käesoleva leiutise tehnilisest lahendusest. Käesoleva leiutise tehniliste vahendite selgemaks mõistmiseks võib seda teostada vastavalt kirjelduse sisule. Selleks, et muuta ülaltoodud ja muud käesoleva leiutise objektid, tunnused ja eelised ilmsemaks ja arusaadavamaks, kirjeldatakse allpool üksikasjalikult eelistatud teostusi koos kaasnevate joonistega.
Soojuseraldusseade sisaldab õõneskonstruktsiooniga korpust 100 ja trükkplaati 101. Trükkplaat 101 on paigutatud korpusesse 100. Trükkplaadi 101 mõlema otsa külge on tihvtide kaudu ühendatud mitu kõrvuti paiknevat MOSFET-i 102. See sisaldab ka soojuse hajumise rõhuplokki 103 MOSFET-i 102 kokkusurumiseks nii, et MOSFET 102 on korpuse 100 siseseina lähedal. Soojuse hajumise surveplokil 103 on esimene ringlev veekanal 104, mis seda läbib. Esimene tsirkuleeriv veekanal 104 on vertikaalselt paigutatud mitme kõrvuti paikneva MOSFET-iga 102.
Soojuse hajumise rõhuplokk 103 surub MOSFET-i 102 vastu korpuse 100 siseseina ja osa MOSFET-i 102 soojusest juhitakse korpusesse 100. Teine osa soojusest juhitakse soojuse hajumise plokki 103 ja korpus 100 hajutab soojuse õhku. Soojuseraldusploki 103 soojust võtab ära esimeses tsirkuleerivas veekanalis 104 olev jahutusvesi, mis parandab MOSFET-i 102 soojuseraldusefekti. Samal ajal eemaldatakse osa soojusest, mida toodavad korpuses teised komponendid. 100 juhitakse ka soojuse hajumise surveplokki 103. Seetõttu võib soojuse hajumise surveplokk 103 veelgi vähendada korpuse 100 temperatuuri ja parandada korpuses 100 olevate muude komponentide töötõhusust ja kasutusiga; Korpusel 100 on õõnes struktuur, mistõttu soojust ei kogune korpusesse 100 kergesti, vältides seega trükkplaadi 101 ülekuumenemist ja läbipõlemist. Korpuse 100 külgsein on varustatud teise tsirkuleeriva veekanaliga 105, mis on paralleelne esimese tsirkuleeriva veekanaliga 104, ja teine ringleva vee kanal 105 on vastava MOSFET-i 102 lähedal. Korpuse 100 välissein on varustatud soojust hajutava soonega 108. Korpuse 100 soojus eemaldatakse peamiselt teises ringleva veekanalis 105 oleva jahutusvee kaudu. Teine osa soojusest hajub läbi soojuse hajumise soone 108, mis parandab korpuse 100 soojuse hajumise efekti. Soojuse hajumise surveplokk 103 on varustatud mitme keermestatud avaga 107. Soojuse hajumise surveplokk 103 on kindlalt ühendatud korpuse sisesein 100 läbi kruvide. Kruvid kruvitakse korpuse 100 külgseinte keermestatud aukudest soojuseraldussurveploki 103 keermestatud aukudesse.
Käesolevas leiutises ulatub ühendusdetail 109 soojuseraldussurveploki 103 servast välja. Ühendusdetail 109 on varustatud mitme keermestatud avaga 107. Ühendusdetail 109 on kindlalt ühendatud korpuse 100 siseseinaga. kruvide kaudu. Korpuse 100 siseseina mõlemal küljel on tugivardad 106, mis toetavad trükkplaati 101. Kui soojuse hajumise surveplokk 103 on kindlalt ühendatud korpuse 100 siseseinaga, surutakse trükkplaat 101 trükkplaadi vahele. soojuseraldussurveploki 103 külgseinad ja tugivardad 106. Paigaldamise ajal asetatakse trükkplaat 101 esmalt tugivarda 106 pinnale ja soojuse hajumise surveploki 103 põhi surutakse vastu ülemist pinda. Seejärel kinnitatakse soojuse hajumise surveplokk 103 kruvidega korpuse 100 siseseina külge. Soojuse hajumise surveploki 103 ja tugivarda 106 vahele moodustatakse kinnitussoon, mis kinnitab trükkplaadi 101, et hõlbustada trükkplaadi 101 paigaldamist ja eemaldamist. Samal ajal on trükkplaat 101 soojuse hajumise lähedal. surveplokk 103 . Seetõttu juhitakse trükkplaadi 101 tekitatud soojus soojuse hajumise rõhuplokki 103 ja soojuse hajumise rõhuplokki 103 kannab jahutusvesi ära esimeses ringleva veekanalis 104, vältides nii trükkplaadi 101 ülekuumenemist. ja põletamine. Eelistatavalt on isoleerkile paigutatud MOSFET-i 102 ja korpuse 100 siseseina vahele ning isoleerkile soojuse hajumise surveploki 103 ja MOSFET-i 102 vahele.
Suure võimsusega MOSFET-i soojuseraldusseade sisaldab õõneskonstruktsiooniga korpust 200 ja trükkplaati 202. Trükkplaat 202 on paigutatud korpusesse 200. Ahela mõlemasse otsa on vastavalt ühendatud mitu kõrvuti paiknevat MOSFET-i 202 plaat 202 läbi tihvtide ja sisaldab ka soojuse hajumise rõhuplokki 203 MOSFETide 202 kokkusurumiseks nii, et MOSFET-id 202 on korpuse 200 siseseina lähedal. Esimene tsirkuleeriva vee kanal 204 jookseb läbi soojuse hajumise surveploki 203. Esimene tsirkuleeriva vee kanal 204 on vertikaalselt paigutatud mitme kõrvuti asetseva MOSFET-iga 202. Korpuse külgsein on varustatud soojuse hajumise toruga 205, mis on sellega risti. esimene tsirkuleeriva vee kanal 204 ja soojuseraldustoru 205 üks ots on varustatud soojust hajutava korpusega 206. Teine ots on suletud ning soojuseralduskeha 206 ja soojuseraldustoru 205 moodustavad suletud sisemise õõnsuse ja külmutusagens on paigutatud sisemisse õõnsusse. MOSFET 202 tekitab soojust ja aurustab külmutusagensi. Aurustamisel neelab see kuumuse kuumutusotsast (MOSFET 202 otsa lähedal) ja seejärel voolab kuumutusotsast jahutusotsa (MOSFET 202 otsast eemal). Kui see jahutusotsas puutub kokku külma, eraldab see soojust toruseina välisservale. Seejärel voolab vedelik soojendusotsa, moodustades seega soojuse hajumise ahela. See soojuse hajumine aurustamise ja vedeliku kaudu on palju parem kui tavaliste soojusjuhtide soojuse hajumine. Soojust hajutav korpus 206 sisaldab soojuseraldusrõngast 207, mis on fikseeritult ühendatud soojuseraldustoruga 205, ja soojuseraldusriba 208, mis on fikseeritult ühendatud soojuse hajumise rõngaga 207; soojuseraldusrib 208 on samuti kindlalt ühendatud jahutusventilaatoriga 209.
Soojuseraldusrõngal 207 ja soojuseraldustorul 205 on pikk paigalduskaugus, nii et soojuseraldusrõngas 207 suudab soojuse hajumise torus 205 oleva soojuse kiiresti üle kanda jahutusradiaatorisse 208, et saavutada kiire soojuse hajumine.
Postitusaeg: nov-08-2023
