Koos teaduse ja tehnoloogia pideva arenguga peavad elektroonikaseadmete projekteerimisinsenerid jätkama intelligentse teaduse ja tehnoloogia jälgede järgimist, valima kaubale sobivamaid elektroonikakomponente, et muuta kaup paremini vastavuses Eesti nõuetega. korda. Milles onMOSFET on elektroonikaseadmete tootmise põhikomponendid ja seetõttu on oluline valida sobiv MOSFET, et mõista selle omadusi ja erinevaid näitajaid.
MOSFET-i mudelivaliku meetodil, alates vormi struktuurist (N-tüüpi või P-tüüpi), tööpingest, toitelülituse jõudlusest, pakendielementidest ja selle tuntud kaubamärkidest, et tulla toime erinevate toodete kasutamisega, nõuded millele järgnevad erinevad, selgitame tegelikult järgmistMOSFET pakend.
PärastMOSFET kiip on valmistatud, tuleb see enne pealekandmist kapseldada. Otse öeldes tähendab pakkimine MOSFET-kiibi korpuse lisamist, sellel korpusel on tugipunkt, hooldus, jahutusefekt ning samal ajal kaitseb kiibi maandus ja kaitse, MOSFET-i komponente ja muid komponente on lihtne moodustada. üksikasjalik toiteahel.
Väljundvõimsus MOSFET paketis on sisestatud ja pindpaigaldus testida kahte kategooriasse. Sisestamine on MOSFET-tihvt läbi PCB kinnitusavade jootmise trükkplaadile. Pinnakinnitus on MOSFET-tihvtid ja kuumuse välistamise meetod PCB keevituskihi pinnale jootmiseks.
Kiibi tooraine, töötlemistehnoloogia on MOSFETide jõudluse ja kvaliteedi võtmeelement, MOSFETide jõudluse parandamise tähtsus on tootjate kiibi põhistruktuuris, suhtelises tiheduses ja selle töötlemistehnoloogia tasemes, et teha parandusi. , ja see tehniline täiustus investeeritakse väga kõrgesse tasu. Pakkimistehnoloogial on otsene mõju kiibi erinevatele jõudlusele ja kvaliteedile, sama kiibi nägu tuleb pakendada erineval viisil, see võib ka kiibi jõudlust parandada.
Postitusaeg: 31. mai-2024
